CPU封装方式介绍

导语：易匚品牌汇精选并编辑了各类与CPU相关的信息，希望能帮大家全方位的了解CPU，本文主要为大家介绍的是:【CPU封装方式介绍】。CPU知识入门-特点-分类篇:CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣，让它与空气隔绝，防止氧化以及灰尘的侵蚀。文章对CPU封装方式做了详细的介绍说明。

CPU封装方式介绍

CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣，让它与空气隔绝，防止氧化以及灰尘的侵蚀。采用90nm制造工艺的Prescott处理器和即将面世的采用65nm制造工艺的处理器，都得益于先进的制造工艺，而形形色色的封装外形，也见证了封装方式的发展历程。

CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣，让它与空气隔绝，防止氧化以及灰尘的侵蚀。采用90nm制造工艺的Prescott处理器和即将面世的采用65nm制造工艺的处理器，都得益于先进的制造工艺，而形形色色的封装外形，也见证了封装方式的发展历程。

DIP（Dual In-line Package，双列直插封装）是一种最简单的封装方式，主要用在4004、8008、8086、8088这些最初的处理器上。采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。

QFP/PFP（Quad Flat Package/Plastic Flat Package，扁平小块式封装/塑料扁平组件式封装）和DIP唯一相似之处在于它也是采用引脚的方式，但是不同的是QFP/PFP的引脚是从芯片的外部引出，然后再与主板连接。由于引脚更细更小，就保证了在芯片面积不变的情况下可以容纳更多的引脚（一般数量在100个以上）。由于QFP/PFP的面积很小，这就控制了成本，加上采用了SMT（表面安装设备）技术，使它的信号稳定性好，而且安装好后不会与主板出现接触不良的问题。所以在286时期，QFP/PFP较为流行，现在某些BIOS和视频处理芯片仍然采用这种方式。

QFP和PFP的区别在于形状方面：前者一般为正方形，而后者可以是正方形也可以是长方形。

采用LCCP（Leadless Chip Carrier Package，嵌入式集成芯片封装）的CPU核心四周排列着像被锡箔包裹着的针脚，通过专门的插座与之配合。这种封装方式很方便插入，但是拔出比较困难，所以只是被短时间地用在80286和早期的协处理器上。

PGA(Pin Grid Array，针脚栅格阵列封装)是从286时期就开始使用一种封装方式。PGA采用了多个“回”字形的插针阵列（即栅格阵列），插针在芯片的四周以一定的间隔按“回”字形排列，适合更高频率环境。插针数目越多，阵列的规模就越大。随着针数增多，ZIF（Zero Insertion Force Socket，零插拔力插座）便应运而生，并使用至今。这使我们升级CPU成为可能，而且整个过程安装方便，无须借助工具。由于后来CPU速度的不断提高，对封装的电气性能和散热性能有不同的要求，所以在这一时期出现了许多PGA的衍生封装方式。

SPGA（Staggered Pin Grid Array，交错针脚栅格阵列）：我们可以见到早期的K5系列的CPU上用的封装。

PPGA(Plastic Pin Grid Array，塑料针脚栅格阵列)：第一代的Celeron处理器用的就是这种封装方式。

FC-PGA (Flip Clip Pin Grid Array，倒装芯片针脚栅格阵列)：所谓倒装即把基板上的核心翻转180度，缩短了连线，从而能更好地散热，大部分Pentium Ⅲ、Athlon采用的就是这种封装方式。

FC-PGA2：和FC-PGA唯一不同的是加装了一个HIS顶盖，更好地保护了脆弱的CPU核心，同时增大了接触面积，增强了散热的效果。Northwood核心的P4采用的就是这种封装方式。

SECC（Single Edge Contact Connector，单边接触连接，也是我们常说的卡匣式封装）曾取代过PGA一段时间。在Pentium Ⅱ时期，CPU使用528针脚的PLGA（网格阵列）封装，并焊接在PCB板上。最特殊的是PCB板上不单单是CPU，而且还焊接有TAG RAM（L2 Cache的管理和控制芯片）以及L2 Cache！CPU和二级缓存之间靠一条高速的总线连接，从而提高了CPU的性能。整体封装在一个有金属外壳的单边接触盒中，另外还有一个散热风扇。这种封装方式可以说是后来封装方式的雏形，它提出了将二级缓存和CPU同时整合在芯片内部的思想，可以说SECC具有里程碑的意义。

BGA（Ball Grid Array，球状阵列封装）是采用触点式连接，就相当于把PGA封装的针脚全部剪掉，所以采用这种封装的CPU必须和主板焊接后才能使用。采用BGA封装的CPU体积较小，电气性能和信号抗干扰能力强，加上不需要插拔，因而主要是面向本本处理器的封装方式。但是由于是焊接在主板上，不便于更换，所以成本相对较高。因而Intel在后来又采用了PGA的封装方式。但是在显存封装上BGA迎来了“又一春”，在以后的显卡篇我们会谈到。

LGA（Land Grid Array，岸面栅格阵列封装）和我们前面讲的PGA封装很相似，但是这种封装没有了针脚，而是用触点代替，所以接口也变成了Socket T。它不像以往的插槽那样需要将针脚固定，而是需要Socket底座露出来的具有弹性的触须。这一点和BGA封装有点像，只是不用焊接，可以自由插拔。由于LGA的封装接口支持底层和主板之间的直接连接，所以可以均衡分担信号，可以在不提高成本的前提下增加针脚的密度，所以在频率和性能提升上功不可没。另外由于采用无针脚设计，Socket T接口打破了Socket 478接口的频率瓶颈，使Intel的CPU能够达到更高的频率。

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