手机主板焊盘断线、掉点的维修方法

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手机主板焊盘断线、掉点的维修方法

1.工具:热风枪、电烙铁、镊子、手术刀片、紫光灯、小号医用针头。

2.材料:细漆包线(可从废小喇叭、耳机或电子钟内拆得,这种线韧性好)、锡浆、绿油、天那水。

3.操作:首先清洗干净断线、掉点部位。可分为以下两种情况。

(1)对于掉点而引线在焊盘下方的,可用热风枪(温度:240℃,风量:2)吹焊掉点部位,用刀片小心地挖出线头,沾少许锡浆填平引线孔(焊盘),并吹焊使其变为锡球,再用天那水清洗,如果锡球不掉,证明与引线焊接良好,可以正常使用;

(2)对于断线、掉焊盘的情况,首先用手术刀片将所有断线引头刮干净,刮出3mm以上为宜,再用天那水清洗并用电烙铁给引线头上锡,另取一小段已去漆、搪锡的漆包线,夹好放在刮出的引线头上,对好位置,用热风枪(温度:280℃,风量:2)焊接,焊好后,将漆包线留2mm的线头后剪断,取一颗针放在焊盘中心定位,用另一颗针牵动漆包线头围绕定位的那颗针缠一圈,在焊盘处形成一个圆圈,再沾少许锡浆涂于圆圈处,用热风枪加焊使其溶化成锡球。如果引线头与漆包线焊接困难,可在其焊接处涂少许锡浆,用热风枪加焊(千万不要用电烙铁碰线头),用针牵动漆包线头使其位置摆正、锡点均匀,至此,一个焊盘即告作成。

所有断点均接好后,用天那水清洗干净,注意不要把新作的焊盘搞乱,在除焊盘以外的线段上涂以少许绿油,越少越好,只要能固定住线头即可,涂好后,放在紫光灯下烘半小时即可重装IC,即使拆装多次也不会掉线头。

4.操作要点:漆包线应尽可能细,韧性要好;尽量用热风枪焊接,掌握好温度,最好不用电烙铁;锡浆一次要少涂一点,多涂两次,一次涂多了很难再取下,即使能取下线头也会跟着掉下;断点的修复成功率取决于涂绿油这一最后环节,涂时要一点一点地涂,以刚好能固定住为最佳,多了容易流到焊盘上,不便清理。

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